LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Így ismerik: ABLECOAT 8008HT
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
További dokumentumok
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Forró kések nyírószilárdsága, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Hővezető képesség | 11.0 W/mK |
| Kezelés ütemezése, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 sec. |
| Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 9.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 9.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| RT nyírószilárdság, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Szakító modulus, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Szín | Ezüstszínű |
| Tixotróp-index | 4.0 |
| Térfogat-változással szembeni ellenállóság | 0.00005 Ohm cm |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 264.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach