LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Известен като ABLECOAT 8008HT
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Допълнителни документи
Техническа информация
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Модул на еластичност при опън, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Обемно съпротивление | 0.00005 Ohm cm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 9.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 9.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 264.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 4.0 |
| Топлопроводност | 11.0 W/mK |
| Характеристика на втвърдяване, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 сек. |
| Цвят | Сребърен |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach