LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Cunoscut ca ABLECOAT 8008HT
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Documente suplimentare
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Conductivitatea termică | 11.0 W/mK |
| Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 9.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 9.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 9.0 ppm |
| Culoare | Argintiu |
| Indicele tixotrop | 4.0 |
| Modulul de tracțiune, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Rezistența la forfecare a matriței RT, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Rezistența la forfecare matriței calde, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Rezistivitatea de volum | 0.00005 Ohm cm |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 264.0 °C |
| Timp de întărire, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 sec. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach