LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Відомий як ABLECOAT 8008HT
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 сек. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 37.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Колір | Срібло |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 2451.0 Н/мм² (355340.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 кгс |
| Об’ємний опір | 0.00005 Ohm cm |
| Температура склування (Tg) | 264.0 °C |
| Теплопровідність | 11.0 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 4.0 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach