LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
รู้จักกันในนาม ABLECOAT 8008HT
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
เอกสารเพิ่มเติม
ข้อมูลทางเทคนิค
การนำความร้อน | 11.0 W/mK |
การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 วินาที |
ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 37.0 ppm/°C |
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.0 |
ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 9.0 ppm |
ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 9.0 ppm |
ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 9.0 ppm |
มอดูลัสแรงดึง, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
สภาพต้านทานไฟฟ้า | 0.00005 Ohm cm |
สี | สีเงิน |
อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 264.0 °C |