LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Známe ako ABLECOAT 8008HT
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Ďalšie dokumenty
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Farba | Strieborná |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Modul v ťahu, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Objemový odpor | 0.00005 Ohm cm |
| Pevnosť v strihu RT, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Pevnosť v strihu za tepla, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Plán vytvrdnutia, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 sec. |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Tepelná vodivosť | 11.0 W/mK |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 264.0 °C |
| Tixotropný index | 4.0 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach