LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Žinoma kaip ABLECOAT 8008HT
Savybės ir privalumai
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Papildomi dokumentai
Techniniai duomenys
| Ištraukiamas jonų turinys, Chloridas (CI-) | 9.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Kalis (K +) | 9.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Natris (Na+) | 9.0 ppm |
| Karštų lustų šlyties stipris, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Kietėjimo planas, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 sek. |
| Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
| Klampumas, „Brookfield“ CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
| RT lustų šlyties stipris, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Spalva | Sidabrinė |
| Stiklėjimo temperatūra (Tg) | 264.0 °C |
| Tempimo modulis, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Tiksotropinis indeksas | 4.0 |
| Tūrio varža | 0.00005 Ohm cm |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Šilumos laidumas | 11.0 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach