LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Znany jako ABLECOAT 8008HT
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Dodatkowe dokumenty
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 sek. |
| Kolor | Srebrny |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Przewodność cieplna | 11.0 W/mK |
| Rezystywność skośna | 0.00005 Ohm cm |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 264.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.0 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 9.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 9.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 9.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach