BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000
รู้จักกันในนาม Gap Pad® 3000S30
คุณสมบัติและประโยชน์
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K. Soft “S-Class” Gap Filler for low stress sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 is a pre-cured, silicone based, thermally conductive, reinforced gap pad. This product is highly conformable and exhibits S class thermal resistance and softness. It is fiberglass reinforced and therefore offers resistance against puncture, shear and tear. This product is well suited for high performance, low stress sensitive applications. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please refer to UL file No. E59150.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
เอกสารเพิ่มเติม
ข้อมูลทางเทคนิค
| ความจุความร้อน, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| ความหนามาตรฐาน | 0.254 - 3.175 mm |
| ความหนาแน่น | 3.2 g/cm³ |
| ความแข็งแบบชอร์, Thirty second delay value, ASTM D2240 กลุ่มยาง Shore 00 | 30.0 |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก, ASTM D150 @ 1kHz | 7.0 |
| ระดับความสามารถในการดับไฟ | V-0 |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | 1×10 Ohm m |
| สี | สีฟ้า |
| อุณหภูมิการทำงาน | -60.0 - 200.0 °C |
| แรงดันพังทลายไดอิเล็กทริก | 3000.0 Vac |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K. Soft “S-Class” Gap Filler for low stress sensitive applications.