BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000

BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 es un material de relleno de huecos blando con una conductividad térmica de 3 W/m-K. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias a un novedoso paquete de relleno de 3 W/m-K y una formulación de resina de módulo bajo. Está reforzado para mejorar el manejo del material y la resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro. Es muy adecuado para aplicaciones de alto rendimiento y baja presión que normalmente utilizan separación fija o un montaje con abrazadera. BERGQUIST GAP PAD TGP 3000 mantiene una naturaleza conforme y aun así elástica que permite excelentes características de interfaz y mojado, incluso en superficies con alta rugosidad y/o topografía. BERGQUIST GAP PAD TGP 3000 se ofrece con una adherencia natural inherente en ambos lados del material, lo que permite eliminar la necesidad de capas adhesivas que impiden el paso del calor. La adherencia natural inherente del material permite características de adherencia en el lugar durante el ensamblaje. BERGQUIST GAP PAD TGP 3000 se suministra con forros protectores en ambos lados. La parte superior tiene una adherencia reducida para facilitar la manipulación.