BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000
Így ismerik: Gap Pad® 3000S30
Jellemzők és előnyök
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K. Soft “S-Class” Gap Filler for low stress sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 is a pre-cured, silicone based, thermally conductive, reinforced gap pad. This product is highly conformable and exhibits S class thermal resistance and softness. It is fiberglass reinforced and therefore offers resistance against puncture, shear and tear. This product is well suited for high performance, low stress sensitive applications. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please refer to UL file No. E59150.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
További dokumentumok
Műszaki adatok
| Dielektromos átütési feszültség | 3000.0 Vac |
| Hőkapacitás, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Lángértékelés | V-0 |
| Működési hőmérséklet | -60.0 - 200.0 °C |
| Permittivitás, ASTM D150 @ 1kHz | 7.0 |
| Shore keménység, Thirty second delay value, ASTM D2240 Ömlesztett gumi Shore 00 | 30.0 |
| Szabványos vastagság | 0.254 - 3.175 mm |
| Szín | Világoskék |
| Sűrűség | 3.2 g/cm³ |
| Térfogat-változással szembeni ellenállóság | 1×10 Ohm m |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K. Soft “S-Class” Gap Filler for low stress sensitive applications.