LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Nedostatočné plnenie, Zapuzdrenie |
| Farba | Čierna |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Modul skladovania, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Plán vytvrdnutia, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 127.0 °C |
| Teplota skladovania | -40.0 °C |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant