LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
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Informação Técnica
| Aplicações | Deficiência de material, Encapsulamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Cor | Preto |
| Cronograma de cura, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Modulo de armazenamento, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Temperatura de armazenamento | -40.0 °C |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 127.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant