LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Kolor | Czarny |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Składowa rzeczywista modułu zespolonego, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Temperatura przechowywania | -40.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 127.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Kapsułkowanie, Niedolanie |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant