功能与优点

将鼠标拖到图像上可查看大图。

TDS下载

LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant

LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.

了解更多

文件和下载

技术 数据表

LOCTITE® ECCOBOND UF 3912

下载TDS

寻找另一种语言的TDS或SDS？

搜索另一种语言的TDS

搜索另一种语言的SDS

其它文档

Product information sheet: LOCTITE ECCOBOND UF 3912宣传单页: LOCTITE ECCOBOND UF 3912

下载文档

简体中文

技术信息

储存温度	-40.0 °C
储能模量, DMA @ 25.0 °C	8100.0 N/mm²
固化方式	热+紫外线
固化时间, @ 160.0 °C	7.0 分钟
应用	封装, 未充满
热膨胀系数 (CTE), Above Tg	105.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Below Tg	28.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg)	127.0 °C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm	3500.0 mPa.s (cP)
颜色	黑色