LOCTITE® ECCOBOND UF 3912

Lastnosti in prednosti

Prenos tehničnega lista
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Preberite več

Dokumenti in prenosi

Tehnični list
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Prenos tehničnega lista

Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?

Poiščite tehnični list v drugem jeziku
Poiščite varnostni list v drugem jeziku

Dodatni dokumenti

Product information sheet: LOCTITE ECCOBOND UF 3912宣传单页: LOCTITE ECCOBOND UF 3912
Prenos dokumenta

Slovenščina

Tehnične informacije

Barva Črna
Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Above Tg 105.0 ppm/°C
Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Below Tg 28.0 ppm/°C
Modul za shranjevanje, DMA @ 25.0 °C 8100.0 N/mm²
Način strjevanja Strjevanje na podlagi toplote
Primeri uporabe Inkapsulizacija, Prenizko polnjenje
Temperatura posteklenitve (Tg) 127.0 °C
Temperatura skladiščenja -40.0 °C
Urnik strjevanja, @ 160.0 °C 7.0 min.
Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 3500.0 mPa.s (cP)