LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Características y Ventajas
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
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Información técnica
| Aplicaciones | Encapsulado, Rellenar |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Color | Negro |
| Módulo de almacenaje, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Programa de curado, @ 160.0 °C | 7.0 min |
| Temperatura de almacenaje | -40.0 °C |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 127.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant