LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 127.0 °C |
| Kleur | Zwart |
| Opslagmodulus, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Opslagtemperatuur | -40.0 °C |
| Toepassingen | Inkapselen, Ondervulling |
| Uithardingsschema, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant