LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Funcții și beneficii
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Documente suplimentare
Informații tehnice
| Aplicaţii | Capsulare, Sub-umplere |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Culoare | Negru |
| Modulul de stocare, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Temperatura de stocare | -40.0 °C |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 127.0 °C |
| Timp de întărire, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant