LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 127.0 °C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Kür Programı, @ 160.0 °C | 7.0 dakika |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Renk | Siyah |
| Saklama Katsayısı, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Saklama Sıcaklığı | -40.0 °C |
| Uygulamalar | Eksik Dolum, Kapsülleme |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant