LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
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Informations techniques
| Applications | Encapsulage, Sous-remplissage |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Couleur | Noir |
| Module de stockage, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Programme de durcissement, @ 160.0 °C | 7.0 min |
| Température de stockage | -40.0 °C |
| Température de transition vitreuse | 127.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant