LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | การห่อหุ้มในรูปแคปซูล, การเติมด้านล่าง |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 160.0 °C | 7.0 นาที |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| มอดูลัสสะสม, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| สี | สีดำ |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 127.0 °C |
| อุณหภูมิสะสม | -40.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant