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LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant

LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.

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LOCTITE® ECCOBOND UF 3912

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技術資訊

儲存溫度	-40.0 °C
儲能模量, DMA @ 25.0 °C	8100.0 N/mm²
固化類型	熱固化
建議固化方式, @ 160.0 °C	7.0 分
應用	封裝, 底部填充
熱膨脹係數 (CTE), Above Tg	105.0 ppm/°C
熱膨脹係數 (CTE), Below Tg	28.0 ppm/°C
玻璃化溫度(Tg)	127.0 °C
粘度，Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm	3500.0 mPa.s (cP)
顏色	黑色