LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Nedostatečné plnění, Zapouzdření |
| Barva | Černá |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Modul skladování, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Plán vytvrzení, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 127.0 °C |
| Teplota skladování | -40.0 °C |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant