LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
Známe ako QMI519LB (20G)
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. It is is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater. Studies have also shown improved coplanarity in parts cured on the diebonder.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) | 19.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) | 19.0 ppm |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Pevnosť v strihu RT, 2 x 2 mm Si die on Au leadframe | 15.0 kg-f |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive