LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB

Cunoscut ca QMI519LB (20G)

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. It is is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater. Studies have also shown improved coplanarity in parts cured on the diebonder.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Aplicaţii Atașare a matriței
Coeficient de dilatare termică (CTE) 40.0 ppm/°C
Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) 19.0 ppm
Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) 19.0 ppm
Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) 19.0 ppm
Rezistența la forfecare a matriței RT, 2 x 2 mm Si die on Au leadframe 15.0 kg-f
Tip de întărire Întărire la căldură