LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
Így ismerik: QMI519LB (20G)
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. It is is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater. Studies have also shown improved coplanarity in parts cured on the diebonder.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 19.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 19.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 19.0 ppm |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| RT nyírószilárdság, 2 x 2 mm Si die on Au leadframe | 15.0 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive