LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
Známé jako QMI519LB (20G)
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. It is is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater. Studies have also shown improved coplanarity in parts cured on the diebonder.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 19.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Pevnost ve střihu RT, 2 x 2 mm Si die on Au leadframe | 15.0 kg-f |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive