LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
Znany jako QMI519LB (20G)
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. It is is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater. Studies have also shown improved coplanarity in parts cured on the diebonder.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 2 x 2 mm Si die on Au leadframe | 15.0 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 19.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 19.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 19.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive