LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
Şöyle bilinir QMI519LB (20G)
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. It is is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater. Studies have also shown improved coplanarity in parts cured on the diebonder.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 19.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 19.0 ppm |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı, 2 x 2 mm Si die on Au leadframe | 15.0 kg-f |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive