LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
Γνωστό ως QMI519LB (20G)
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. It is is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater. Studies have also shown improved coplanarity in parts cured on the diebonder.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 2 x 2 mm Si die on Au leadframe | 15.0 kg-f |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 19.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 19.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 19.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive