LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB

Conhecido como QMI519LB (20G)

Características e Vantagens

LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. It is is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater. Studies have also shown improved coplanarity in parts cured on the diebonder.
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Informação Técnica

Aplicações Cravação por afundamento
Coefficiente di espansione termica (CTE) 40.0 ppm/°C
Conteúdo iónico extraível, Cloreto (CI-) 19.0 ppm
Conteúdo iónico extraível, Potássio (K +) 19.0 ppm
Conteúdo iónico extraível, Sódio (Na +) 19.0 ppm
Resistência ao cisalhamento RT, 2 x 2 mm Si die on Au leadframe 15.0 kg-f
Tipo de cura Cura de Calor