LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB，双马来酰亚胺/丙烯酸酯，芯片贴装，银填充导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB导电银胶适用于粘接集成电路和元件至金属导线架。它旨在实现比传统烘箱固化胶更高的产能。无论是用芯片键合机的后置加热还是焊线机的前置加热最大生产率都是通过在线固化实现。研究还表明芯片键合机上固化的零件共面性得到改善。
- 易使用
- 树脂溢出量低
- 导电
- 导热
技术信息
| RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Au leadframe | 15.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 19.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 19.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 19.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 40.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB，双马来酰亚胺/丙烯酸酯，芯片贴装，银填充导电粘合剂