BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF
Cunoscut ca Gap Pad® 2000SF
Funcții și beneficii
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF is a silicone-free insulating material. Silicone-sensitive applications benefit from this fiberglass-reinforced gap filling material, which combines electrical isolation with exceptional thermal performance (2.0 W/mK). While highly thermally conductive, the material is exceptionally soft and more compliant than other silicone-free materials. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF is capable of conforming to the most demanding contours while applying little stress on component leads.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Documente suplimentare
Informații tehnice
Conductivitatea termică | 2.0 W/mK |
Culoare | Verde |
Grosimea standard | 0.254 - 3.175 mm |
Modulul lui Young, ASTM D575 | 228.0 KPa (33.0 psi ) |
Temperatura de funcționare | -60.0 - 125.0 °C |
Tip de suport | Fibră de sticlă |