BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF
Znany jako Gap Pad® 2000SF
Właściwości i korzyści
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF is a silicone-free insulating material. Silicone-sensitive applications benefit from this fiberglass-reinforced gap filling material, which combines electrical isolation with exceptional thermal performance (2.0 W/mK). While highly thermally conductive, the material is exceptionally soft and more compliant than other silicone-free materials. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF is capable of conforming to the most demanding contours while applying little stress on component leads.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Dodatkowe dokumenty
Informacje techniczne
Grubość standardowa | 0.254 - 3.175 mm |
Kolor | Zielony |
Moduł sprężystości wzdłużnej, ASTM D575 | 228.0 KPa (33.0 psi ) |
Przewodność cieplna | 2.0 W/mK |
Temperatura robocza | -60.0 - 125.0 °C |
Typ nośnika | Włókno szklane |