BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF
Известен като Gap Pad® 2000SF
Характеристики и ползи
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF is a silicone-free insulating material. Silicone-sensitive applications benefit from this fiberglass-reinforced gap filling material, which combines electrical isolation with exceptional thermal performance (2.0 W/mK). While highly thermally conductive, the material is exceptionally soft and more compliant than other silicone-free materials. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF is capable of conforming to the most demanding contours while applying little stress on component leads.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Допълнителни документи
Техническа информация
Модул на Юнг, ASTM D575 | 228.0 KPa (33.0 psi ) |
Работна температура | -60.0 - 125.0 °C |
Стандартна дебелина | 0.254 - 3.175 mm |
Тип носеща основа | Стъклопласт |
Топлопроводност | 2.0 W/mK |
Цвят | Зелено |