BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF
รู้จักกันในนาม Gap Pad® 2000SF
คุณสมบัติและประโยชน์
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF is a silicone-free insulating material. Silicone-sensitive applications benefit from this fiberglass-reinforced gap filling material, which combines electrical isolation with exceptional thermal performance (2.0 W/mK). While highly thermally conductive, the material is exceptionally soft and more compliant than other silicone-free materials. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF is capable of conforming to the most demanding contours while applying little stress on component leads.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
เอกสารเพิ่มเติม
ข้อมูลทางเทคนิค
การนำความร้อน | 2.0 W/mK |
ความหนามาตรฐาน | 0.254 - 3.175 mm |
ประเภทแคริเออร์ | ไฟเบอร์กลาส |
มอดูลัสของยัง, ASTM D575 | 228.0 KPa (33.0 psi ) |
สี | สีเขียว |
อุณหภูมิการทำงาน | -60.0 - 125.0 °C |