BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF
Connu sous le nom de Gap Pad® 2000SF
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, matériau de remplissage d'écarts sans silicone, thermo-conducteur
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF est un matériau isolant sans silicone. Les applications sensibles au silicone tirent partie de ce matériau de remplissage d'écarts renforcé en fibre de verre, garantissant à la fois isolation électrique et exceptionnelle performance thermique (2,0W/mK). Tout en tant thermo-conducteur, le matériau est exceptionnellement souple et plus conforme que d'autres matériaux sans silicone. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF est en mesure de se conformer à la plupart de contours difficiles tout en appliquant peu de contrainte sur les conducteurs.
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 2.0 W/mK |
| Couleur | Vert |
| Module de Young, ASTM D575 | 228.0 KPa (33.0 psi ) |
| Température de service | -60.0 - 125.0 °C |
| Type porteur | Fibre de verre |
| Épaisseur standard | 0.254 - 3.175 mm |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, matériau de remplissage d'écarts sans silicone, thermo-conducteur