BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, matériau de remplissage d'écarts sans silicone, thermo-conducteur
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF est un matériau isolant sans silicone. Les applications sensibles au silicone tirent partie de ce matériau de remplissage d'écarts renforcé en fibre de verre, garantissant à la fois isolation électrique et exceptionnelle performance thermique (2,0W/mK). Tout en tant thermo-conducteur, le matériau est exceptionnellement souple et plus conforme que d'autres matériaux sans silicone. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF est en mesure de se conformer à la plupart de contours difficiles tout en appliquant peu de contrainte sur les conducteurs.
  • Conductivité thermique : 2 W/m-K
  • Son pouvoir adhésif naturel réduit la résistance thermique d’interface et facilite l’assemblage
  • Renforcé à la fibre de verre pour une bonne résistance à la perforation, au cisaillement et au déchirement
  • Conformable aux contours difficiles et préserve l’intégrité structurelle avec une faible contrainte exercée sur les pattes de composants fragiles
En savoir plus

Informations techniques

Conductivité thermique 2.0 W/mK
Couleur Vert
Module de Young, ASTM D575 228.0 KPa (33.0 psi )
Température de service -60.0 - 125.0 °C
Type porteur Fibre de verre
Épaisseur standard 0.254 - 3.175 mm

FAQ