BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF
Így ismerik: Gap Pad® 2000SF
Jellemzők és előnyök
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF is a silicone-free insulating material. Silicone-sensitive applications benefit from this fiberglass-reinforced gap filling material, which combines electrical isolation with exceptional thermal performance (2.0 W/mK). While highly thermally conductive, the material is exceptionally soft and more compliant than other silicone-free materials. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF is capable of conforming to the most demanding contours while applying little stress on component leads.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
További dokumentumok
Műszaki adatok
Hordozóanyag típusa | Üvegszál |
Hővezető képesség | 2.0 W/mK |
Működési hőmérséklet | -60.0 - 125.0 °C |
Szabványos vastagság | 0.254 - 3.175 mm |
Szín | Zöld |
Young-modulus, ASTM D575 | 228.0 KPa (33.0 psi ) |