BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF

Conocido como Gap Pad® 2000SF

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, Material de relleno de huecos sin silicona, termoconductor
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF es un material aislante sin silicona. Las aplicaciones sensibles a la silicona se benefician de este material de relleno de huecos reforzado con fibra de vidrio, que combina el aislamiento eléctrico con un rendimiento térmico excepcional (2.0 W/mK). Aunque es altamente termoconductor, el material es excepcionalmente suave y más adaptable que otros materiales sin silicona. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF es capaz de adaptarse a los contornos más exigentes al mismo tiempo que aplica poca tensión en los componentes.
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Información técnica

Color Verde
Conductividad térmica 2.0 W/mK
Espesor 0.254 - 3.175 mm
Módulo de Young, ASTM D575 228.0 KPa (33.0 psi )
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 125.0 °C
Tipo de vehículo Fibra de Vidrio