BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF

BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF es un material aislante sin silicona. Las aplicaciones sensibles a la silicona se benefician de este material de relleno de huecos reforzado con fibra de vidrio, que combina el aislamiento eléctrico con un rendimiento térmico excepcional (2.0 W/mK). Aunque es altamente termoconductor, el material es excepcionalmente suave y más adaptable que otros materiales sin silicona. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF es capaz de adaptarse a los contornos más exigentes al mismo tiempo que aplica poca tensión en los componentes.