BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, Material de relleno de huecos sin silicona, termoconductor
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF es un material aislante sin silicona. Las aplicaciones sensibles a la silicona se benefician de este material de relleno de huecos reforzado con fibra de vidrio, que combina el aislamiento eléctrico con un rendimiento térmico excepcional (2.0 W/mK). Aunque es altamente termoconductor, el material es excepcionalmente suave y más adaptable que otros materiales sin silicona. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF es capaz de adaptarse a los contornos más exigentes al mismo tiempo que aplica poca tensión en los componentes.
- Conductividad Térmica: 2 W/m-K
- La adherencia natural inherente reduce la resistencia térmica interfacial y proporciona ayuda en el ensamblaje
- Reforzado con fibra de vidrio para resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro
- Se ajusta a contornos exigentes y mantiene la integridad estructural con poca tensión aplicada a los cables de componentes frágiles
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Información técnica
| Color | Verde |
| Conductividad térmica | 2.0 W/mK |
| Espesor estándar | 0.254 - 3.175 mm |
| Módulo de Young, ASTM D575 | 228.0 KPa (33.0 psi ) |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 125.0 °C |
| Tipo de portador | Fibra de Vidrio |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, Material de relleno de huecos sin silicona, termoconductor