BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000SF
Şöyle bilinir Gap Pad® 2000SF
Özellikleri ve Faydaları
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF is a silicone-free insulating material. Silicone-sensitive applications benefit from this fiberglass-reinforced gap filling material, which combines electrical isolation with exceptional thermal performance (2.0 W/mK). While highly thermally conductive, the material is exceptionally soft and more compliant than other silicone-free materials. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF is capable of conforming to the most demanding contours while applying little stress on component leads.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
İlave Dokümanlar
Teknik Bilgi
Isı İletkenliği | 2.0 W/mK |
Renk | Yeşil |
Standart Kalınlık | 0.254 - 3.175 mm |
Taşıyıcı Türü | Cam Elyafı |
Young Katsayısı, ASTM D575 | 228.0 KPa (33.0 psi ) |
Çalışma Sıcaklığı | -60.0 - 125.0 °C |