LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This 1-part, electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a 1-part, non-conductive adhesive formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed to minimise stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα | 7.0 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT | 25.0 kg-f |
| Βασικά Χαρακτηριστικά | Αγωγιμότητα: Μη Αγώγιμο Ηλεκτρικά |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 19.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 89.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 29.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.35 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.2 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 120.0 °C |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Προτεινόμενο @ 110.0 °C | 90.0 δευτ. |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
This 1-part, electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.