LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
Характеристики и ползи
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
When you’re working with dissimilar surfaces and need a non-conductive adhesive, LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a good choice. This 1-part adhesive is formulated for use in high throughput die attach applications, and is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Модул на еластичност при опън, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Основни характеристики | Проводимост: електрически непроводим |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 19.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 89.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 29.0 ppm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 7.0 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС | 25.0 kg-f |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 120.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 4.2 |
| Топлопроводност | 0.35 W/mK |
| Характеристика на втвърдяване, Препоръчано @ 110.0 °C | 90.0 сек. |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.