LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
Vlastnosti a výhody
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
When you’re working with dissimilar surfaces and need a non-conductive adhesive, LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a good choice. This 1-part adhesive is formulated for use in high throughput die attach applications, and is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 29.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 89.0 ppm |
| Klíčové vlastnosti | Vodivost: elektricky nevodivé |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT | 25.0 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla | 7.0 kg-f |
| Plán vytvrzení, Doporučené @ 110.0 °C | 90.0 sec. |
| Tepelná vodivost | 0.35 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 120.0 °C |
| Tixotropní index | 4.2 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.