LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
Особливості та переваги
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
When you’re working with dissimilar surfaces and need a non-conductive adhesive, LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a good choice. This 1-part adhesive is formulated for use in high throughput die attach applications, and is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 19.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 89.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 29.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 110.0 °C | 90.0 сек. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 54.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 Н/мм² (10000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 7.0 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 25.0 кгс |
| Основні характеристики | Провідність: електрично непровідний |
| Температура склування (Tg) | 120.0 °C |
| Теплопровідність | 0.35 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 4.2 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.