LOCTITE® ABLESTIK 2035SC

Características y Ventajas

This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
When you’re working with dissimilar surfaces and need a non-conductive adhesive, LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a good choice. This 1-part adhesive is formulated for use in high throughput die attach applications, and is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
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Información técnica

Aplicaciones Unión
Características principales Conductividad: Conductividad No Eléctrica
Coeficiente de dilatación térmica (CDT) 54.0 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 128.0 ppm/°C
Conductividad térmica 0.35 W/mK
Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) 29.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) 19.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) 89.0 ppm
Módulo de tracción, DMTA @ 25.0 °C 68.0 N/mm² (10000.0 psi )
Programa de curado, Recomendado @ 110.0 °C 90.0 s
Resistencia al corte a temperatura ambiente 25.0 kg-f
Resistencia al corte con calor 7.0 kg-f
Temperatura de transición vítrea (Tg) 120.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11000.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 4.2