LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
คุณสมบัติและประโยชน์
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
When you’re working with dissimilar surfaces and need a non-conductive adhesive, LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a good choice. This 1-part adhesive is formulated for use in high throughput die attach applications, and is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 0.35 W/mK |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, แนะนำ @ 110.0 °C | 90.0 วินาที |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT | 25.0 kg-f |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน | 7.0 kg-f |
| คุณลักษณะเฉพาะที่สำคัญ | สภาพการนำไฟฟ้า: ไม่มีสภาพการนำไฟฟ้า |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.2 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 29.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 89.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 19.0 ppm |
| มอดูลัสแรงดึง, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 120.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.