LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
Funcții și beneficii
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
When you’re working with dissimilar surfaces and need a non-conductive adhesive, LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a good choice. This 1-part adhesive is formulated for use in high throughput die attach applications, and is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
Aplicaţii | Atașare a matriței |
Caracteristici cheie | Conductivitate: Izolator electric |
Coeficient de dilatare termică (CTE) | 54.0 ppm/°C |
Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
Conductivitatea termică | 0.35 W/mK |
Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 29.0 ppm |
Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 19.0 ppm |
Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 89.0 ppm |
Indicele tixotrop | 4.2 |
Modulul de tracțiune, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
Rezistența la forfecare a matriței RT | 25.0 kg-f |
Rezistența la forfecare matriței calde | 7.0 kg-f |
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 120.0 °C |
Timp de întărire, Recomandat @ 110.0 °C | 90.0 sec. |
Tip de întărire | Întărire la căldură |
Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |